来源：雪球App，作者： 野生芯片研究员，（https://xueqiu.com/1411700422/341716334）
峰岹科技将于7月9日在香港联交所主板挂牌上市。
这将是首家在H股二次上市的A股芯片设计公司。
今年，H股市场迎来了上市热潮，已有多家A股上市的芯片设计公司选择在H股二次上市。这些公司包括但中芯国际、华虹半导体、兆易、国民技术等。
峰岹科技本次H股上市的募集资金将主要用于研发投入、市场拓展、产业链整合。
在本次上市中，峰岹科技吸引了众多知名资本的参与，包括高瓴资本、淡马锡、泰康、汇丰等。
峰岹科技的主要业务范围是电机控制类MCU（微控制单元）的研发与销售。其产品广泛应用于消费电子、工业自动化、新能源汽车等多个领域。
特别值得一提的是，峰岹科技的MCU毛利率特别高，在今年市场竞争加剧的情况下，毛利率仍高于50%。这一数字远高于许多性能SoC（系统级芯片）产品，显示出峰岹科技在成本控制和产品附加值方面的强大能力。
峰岹科技的高毛利率主要得益于其自研的ME架构。ME架构通过将电机控制算法硬件化，大幅提高了运算效率和芯片性能。这种架构特别适用于电机控制领域，能够有效解决传统电机控制方案中的效率和成本问题。ME架构的特别之处在于其高度集成的设计，减少了外部组件的需求，降低了系统复杂性和成本。同时，ME架构还支持多种电机类型和控制模式，具有很强的通用性和适应性。
$峰岹科技(SH688279)$